Rezultate specifice Linii de invatamant Software Multimedia Carti / Reviste Articole
THERMAL CONDUCTIVITY INFLUENCE IN SMT REFLOW SOLDERING PROCESS de P. SVASTA, D. SIMION-ZANESCU, CISZKOWSKI WILLI,articol elaborat / publicat in cadrul proiectului.
A aparut in publicatia PROCEEDINGS 52ND ECTC, in anul 2002
.